花園新能源公司

相關研究論文入選行業全球頂級盛會

美國當地時間1月28日，一年一度的高速通信和系統設計行業盛會——DesignCon2025，在美國加州圣克拉拉盛大帷幕。花園新能源公司聯合多家下游單位針對銅箔晶體結構對電性能的影響開展相關研究，其研究論文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入選DesignCon2025。

DesignCon會議是專注于電子設計、芯片設計、高速電路及系統工程的全球頂級盛會，始創于20世紀90年代，現每年定期（通常為1月或2月）在美國硅谷舉辦。作為業界最具影響力的技術會議之一，DesignCon每年吸引來自全球的數千名專業人士參與，被譽為電子設計界的“創新風向標”。會議聚焦前沿技術趨勢，重點涵蓋信號完整性、電源完整性、PCB（印制電路板）設計、封裝技術以及測試驗證等關鍵領域。其專業受眾包括硬件工程師、系統設計師、EDA（電子設計自動化）工具開發者以及半導體行業專家等高端技術群體。憑借其深厚的技術積淀和前瞻性的議題設置，DesignCon不僅為與會者提供了深入的行業洞察，更為電子設計領域的創新發展搭建了重要的交流平臺，持續推動著全球電子工程技術的進步。

在高頻和高速數字應用中，導體損耗隨著傳輸速率的提升占比越來越大。目前，行業內對導體損耗的研究主要集中在降低粗糙度和減小比表面積上。然而，HVLP銅箔的粗糙度Rz已經可以控制在0.5μm左右，結合剝離強度的要求，這幾乎達到了銅箔應用的極限，因此，進一步降低導體損耗遇到了開發瓶頸。此外，在PCB蝕刻過程中，銅箔的結晶取向、晶粒尺寸和晶界會顯著影響蝕刻后的表面形貌，從而進一步影響高密度互連器件中導體的信號完整性。

基于上述考慮，花園新能源公司此次以花園RTF2（HRP31）及HVLP2（HVP21）銅箔為研究對象，對銅箔的晶體結構分別進行退火調控，最后比較銅箔晶體結構對于后續PCB加工及最終電性能的影響。研究測試發現：退火過程未顯著改變銅箔的表面形貌和粗糙度，但晶粒可能有輕微細化趨向；插入損耗測試表明，這種細化對損耗的影響在20GHz之前可以忽略不計，在20GHz至50GHz的頻率范圍內影響也很小；為了研究更高帶寬下的影響，有必要進一步改進設計測試帶寬并獲得更多實驗數據。下一步，花園新能源公司將繼續研究銅晶體對加工性能及電性能的影響，同時將觀察銅晶體在50-100GHz較高帶寬條件下對電性能的影響。

隨著通信技術向超高速率發展的趨勢日益顯著，高頻段材料的研發已成為關鍵的技術發展方向。未來，花園新能源公司將持續深耕高速傳輸領域，重點推進RTF3和HVLP3以上的高端材料的研發與產業化應用，致力于為下一代通信技術提供高性能、高可靠性的核心材料支撐，推動通信產業向更高效、更智能的方向邁進。